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导热硅胶垫的压缩性能

 导热硅胶垫是一种导热介质,导热硅胶垫用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,软性散热垫等等。其具有柔韧性、优良的绝缘性、伸展性、表面天然的粘性的特性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用。因随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,导致电子设备尺寸空间限制,而导热硅胶垫的压缩性就很好满足此方面的需求,但因导热硅胶垫过薄易扯断需加有玻璃纤维来增加其拉伸强度。


 

 

      导热硅脂又俗称为导热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热性能的材料,制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物,既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状态。导热硅脂还同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特点。现已广泛应用于各种电子产品,电器设备中的发热体和散热设施之间的接触面。起到导热散热媒介作用和防腐蚀、防震等作用。应用的范围包括:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。


 
    关于导热硅脂跟导热硅胶垫哪个好点这个问题,我列举了一下几个方面的特性进行了对比:
一、导热常规系数:导热硅胶垫导热系数一般为1.9-3.0w/m.k,导热硅脂的导热系数一般为0.8-3.8w/m.k。
 
二、绝缘性:因为导热硅脂在制作过程中需要添加了合金金属粉的原因,其绝缘性能不稳定,甚至会出现导电漏电的情况,所以一般导热硅脂不会涂抹在电子设备的外壳上。与其相反的是导热硅胶片因为成分单一绝缘性能更为稳定。1mm厚度导热硅胶垫耐电压可达到4000伏以上。
 
三、介质:导热硅脂是介于膏状与液体之间的物质 , 导热硅胶片就为柔软的固体状。
 
四、使用事项:导热硅脂需用心涂抹均匀,溢到设备配件的话可能引起短路及刮伤电子元器件, 导热硅胶片就可任意裁切,很好满足设备产品的设计要求,并不会有溢出渗漏的现象。
 
五、产品厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受到很大限制。相反导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围也更为广泛。
 
六、热阻率:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻更小。所以如果想达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
 
七、价格:导热硅脂价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格也会稍高。

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