• 20
  • 1

您现在的位置:主页 > 新闻动态 > 新闻动态

导热硅脂的应用范围

 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

更多

更多>>推荐产品